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在線式全自動真空等離子清洗機功能強：改性作用僅發生在材料表面，不改變基體固有性能；
適用廣：不分處理對象的基材類型，如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進行處理；
易操作：工藝簡單，操作方便，生產可控性強且穩定性高；
節能、環保：用氣成本低，全程干燥的處理方式，不消耗水資源、無需添加化學藥劑、不產生污染。- PLC+觸摸屏控制
- 50/60Hz
- AC220V(±10V)
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引線框架—在線等離子清洗機功能強：改性作用僅發生在材料表面，不改變基體固有性能；
適用廣：不分處理對象的基材類型，如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進行處理；
易操作：工藝簡單，操作方便，生產可控性強且穩定性高；
節能、環保：用氣成本低，全程干燥的處理方式，不消耗水資源、無需添加化學藥劑、不產生污染。- LED支架處理
- 50Hz
- AC220V
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GD-5小型等離子清洗機設備采用PLC+觸摸屏控制，操作簡單易維護，產品主要適用于小規模生產、科學實驗；
腔體材質采用316不銹鋼、進口鋁合金材質，耐腐蝕，腔體可以根據客戶產品需求定制；
進口針閥精密流量控制計，兩路工藝反應氣體通道；
獨特的電極結構，確保等離子體的均勻性；- GD-5
- 40KHz/13.56MHz
- AC220V(±10V)
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GD-10小型實驗室真空等離子清洗機設備采用PLC+觸摸屏控制，操作簡單易維護，產品主要適用于小規模生產、科學實驗；
腔體材質采用不銹鋼、進口鋁合金材質，耐腐蝕，腔體可以根據客戶產品需求定制；
進口針閥精密流量控制計，兩路工藝反應氣體通道；
獨特的電極結構，確保等離子體的均勻性；- GD-10
- 40KHz/13.56MHz
- AC220V(±10V)
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GD-10RF射頻小型等離子清洗機設備采用PLC+觸摸屏控制，操作簡單易維護，產品主要適用于小規模生產、科學實驗；
腔體材質采用316不銹鋼、進口鋁合金材質，耐腐蝕，腔體可以根據客戶產品需求定制；
進口針閥精密流量控制計，兩路工藝反應氣體通道；
獨特的電極結構，確保等離子體的均勻性；- GD-10RF
- 13.56MHz
- AC220V(±10V)
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RD-10滾筒型真空等離子清洗機滾筒式真空等離子清洗機，是一款真空反應倉可 360°旋轉的清洗機，可用于企業小批量生產或各大院校科研使用。整機緊湊，性能穩定，處理效果均勻穩定，性價比高，真空反應倉可 360°旋轉。廣泛適用于粉末、顆粒狀、及小型不規則產品。其特點真空倉體可360°無死角旋轉處理，處理效率高、均勻性和穩定性良好，操作方便，高效穩定、適用于材料表清洗、活化、提高粘結力、附著力等工藝。
- RD-10
- 40KHz
- AC220V(±10V)
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ICP等離子刻蝕機PE-200(ICP) 電感耦合等離子刻蝕機在多個領域有著廣泛的應用，主要包括有，在電子與通信技術領域可用于二氧化硅、應變硅、碳化硅、多晶硅柵結構、III-V族化合物等半導體材料的刻蝕，以及金屬導線、金屬焊墊等金屬材料的刻蝕；在機械工程領域常用于硅材料的深槽刻蝕，以及MEMS（微機電系統）表面工藝中的淺硅刻蝕；除此之外，在納米技術、生物技術、光學技術等領域也有潛在的應用價值。 -
ICP電感耦合等離子刻蝕機(單腔）FR-G200(ICP) 電感耦合等離子刻蝕機在多個領域有著廣泛的應用，主要包括有，在電子與通信技術領域可用于二氧化硅、應變硅、碳化硅、多晶硅柵結構、III-V族化合物等半導體材料的刻蝕，以及金屬導線、金屬焊墊等金屬材料的刻蝕；在機械工程領域常用于硅材料的深槽刻蝕，以及MEMS（微機電系統）表面工藝中的淺硅刻蝕；除此之外，在納米技術、生物技術、光學技術等領域也有潛在的應用價值。
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ICP電感耦合等離子刻蝕機（雙腔）FR-G800(ICP) 電感耦合等離子刻蝕機在多個領域有著廣泛的應用，主要包括有，在電子與通信技術領域可用于二氧化硅、應變硅、碳化硅、多晶硅柵結構、III-V族化合物等半導體材料的刻蝕，以及金屬導線、金屬焊墊等金屬材料的刻蝕；在機械工程領域常用于硅材料的深槽刻蝕，以及MEMS（微機電系統）表面工藝中的淺硅刻蝕；除此之外，在納米技術、生物技術、光學技術等領域也有潛在的應用價值。
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RIE等離子刻蝕機PE-200(RIE)反應離子刻蝕機是半導體工藝中的核心設備之一。在半導體制造工藝中，它利用等離子體能量對硅片進行精細加工，是制造微電子器件的關鍵步驟。反應離子刻蝕機具有高度的精度，可以在微觀水平上創建極其復雜的圖案。反應離子刻蝕機在半導體行業中的應用非常廣泛。它不僅可以用于蝕刻半導體材料，如硅和磷等，還可以用于制造芯片和電路。此外，反應離子刻蝕機還在微電子、微機電系統（MEMS）和納米技術應用制造等領域發揮著重要作用。
- RIE刻蝕機
- 氮化硅刻蝕
- 氧化硅刻蝕
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RIE反應離子刻蝕機（單腔）FR-G200(RIE)反應離子刻蝕機是半導體工藝中的核心設備之一。在半導體制造工藝中，它利用等離子體能量對硅片進行精細加工，是制造微電子器件的關鍵步驟。反應離子刻蝕機具有高度的精度，可以在微觀水平上創建極其復雜的圖案。反應離子刻蝕機在半導體行業中的應用非常廣泛。它不僅可以用于蝕刻半導體材料，如硅和磷等，還可以用于制造芯片和電路。此外，反應離子刻蝕機還在微電子、微機電系統（MEMS）和納米技術應用制造等領域發揮著重要作用。
- RIE刻蝕機
- 氮化硅刻蝕
- 氧化硅刻蝕
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RIE反應離子刻蝕機（雙腔）FR-G800(RIE) 反應離子刻蝕機是半導體工藝中的核心設備之一。在半導體制造工藝中，它利用等離子體能量對硅片進行精細加工，是制造微電子器件的關鍵步驟。等離子刻蝕機具有高度的精度，可以在微觀水平上創建極其復雜的圖案。等離子體蝕刻機在半導體行業中的應用非常廣泛。它不僅可以用于蝕刻半導體材料，如硅和磷等，還可以用于制造芯片和電路。此外，反應離子刻蝕機還在微電子、微機電系統(MEMS)和納米技術應用制造等領域發揮著重要作用。
- RIE刻蝕機
- -20℃-100℃
- 2、3、4、6、8寸晶圓
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RIE等離子體去膠機PD-200 RIE（反應離子刻蝕）等離子體去膠機是一種在半導體制造、微電子加工及相關科研領域中非常重要的設備。它利用反應離子刻蝕技術，通過物理轟擊和化學反應的綜合作用，能有效地去除光刻膠、殘留聚合物以及其他有機物，并能進行一些材料的刻蝕和表面處理。 -
ICP等離子體去膠機（單腔）PD-200 ICP等離子體去膠機是一種基于電感耦合等離子體技術的高端半導體制造設備，主要用于高效去除光刻膠、有機殘留物及微納米級污染物。在應用領域上，該設備廣泛服務于半導體先進制程、先進封裝、顯示面板制造以及科研領域的微納器件加工。憑借高效清潔能力、環保性和工藝靈活性，ICP等離子體去膠機已成為現代集成電路和微電子制造中不可或缺的核心裝備，推動著高精度、高可靠性芯片技術的持續發展。 -
ICP等離子體去膠機SD-300 ICP等離子體去膠機是一種基于電感耦合等離子體技術的高端半導體制造設備，主要用于高效去除光刻膠、有機殘留物及微納米級污染物。在應用領域上，該設備廣泛服務于半導體先進制程、先進封裝、顯示面板制造以及科研領域的微納器件加工。憑借高效清潔能力、環保性和工藝靈活性，ICP等離子體去膠機已成為現代集成電路和微電子制造中不可或缺的核心裝備，推動著高精度、高可靠性芯片技術的持續發展。
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等離子體去膠機GD-20RF 等離子體去膠機是一種基于等離子體技術的干法去膠設備，其工作原理是通過在真空反應腔內通入工藝氣體（如氧氣、氬氣或含氟氣體），并施加高頻電磁場使氣體電離，形成高密度等離子體。在等離子體環境中，高能電子與氣體分子碰撞產生大量活性粒子，包括氧自由基（O）、氟自由基（F）以及各種離子。這些活性粒子通過化學作用和物理轟擊雙重機制去除光刻膠：化學上，氧自由基與光刻膠中的碳氫化合物發生氧化反應，將其分解為CO2、H2O等揮發性小分子；物理上，高能離子通過濺射作用剝離頑固的有機殘留物。通過精確控制工藝參數（如氣體比例、射頻功率、腔室壓力和處理時間等），可以實現各向異性的去膠效果，即在垂直方向高效去除光刻膠的同時，最大程度減少橫向刻蝕，保護底層精細結構不受損傷。這種干法工藝相比傳統濕法去膠具有顯著優勢，不僅避免了強酸強堿等危險化學品的使用，而且處理溫度通常控制在150℃以下，特別適合對溫度敏感的先進器件制造。
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DL-600在線往復式等離子表面處理機可應用于液晶面板行業 STN/TFT/OLED/LTPS、觸控面板、光電元件、PCB/FPC行業、太陽能行業、觸控面板行業，以及電子元件封裝貼合前清潔、 LED封裝等等
- DL-600
- 最大寬度560mm
- 氮化硅刻蝕AC220V(±10V)
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PM-V84大氣等離子表面處理機可與客戶生產線聯機實現自動化生產；可選配多重類型噴嘴，使用范圍廣泛；使用壓縮空氣或氮氣；噴嘴采用無皮帶式靜音結構；采用低溫等離子冷弧放電技術；安全環保不產生任何污染物；
- PM-V84
- 18-25KHz
- AC220V(±10V)
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PM-V83低溫等離子表面處理機可與客戶生產線聯機實現自動化生產；可選配多重類型噴嘴，使用范圍廣泛；使用壓縮空氣或氮氣；噴嘴采用無皮帶式靜音結構；采用低溫等離子冷弧放電技術；安全環保不產生任何污染物；
- PM-V83
- 18-25KHz
- AC220V(±10V)
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PM-V82等離子處理機可與客戶生產線聯機實現自動化生產；可選配多重類型噴嘴，使用范圍廣泛；使用壓縮空氣或氮氣；噴嘴采用無皮帶式靜音結構；采用低溫等離子冷弧放電技術；安全環保不產生任何污染物；
- PM-V82
- 18-25KHz
- AC220V(±10V)
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PM-V8等離子表面處理機可與客戶生產線聯機實現自動化生產；
可選配多重類型噴嘴，使用范圍廣泛；
使用壓縮空氣或氮氣；
噴嘴采用無皮帶式靜音結構；
采用低溫等離子冷弧放電技術；
安全環保不產生任何污染物；- PM-V8
- 18-25KHz
- AC220V(±10V)
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GM-5000等離子表面處理機可與現場設備聯機使用；
噴嘴采用無皮帶式靜音結構；
功率調節采用面板及遠程模擬量控制、報警輸出；
可在線式使用或自動化控制；- GM-5000
- 18-25KHz
- AC220V
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FR-L235線型等離子清洗機小型等離子模組，可根據產品的規格定做，應用于各種材料表面清潔、活化等；不分處理對象的基材類型，如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進行處理；可與生產線結合連續操作；成本低效率高，全程干燥處理不產生任何污染物；
- FR-L235
- 13.56MHz
- AC220V(±10V)
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PM-G16D氮氣寬幅等離子表面處理機PM-G16D 系列寬幅式等離子表面處理機廣泛應用于電子、太陽能、汽車、包裝印刷、生物醫療及通用行業，其特點為處理效率高、重復性和穩定性良好，操作方便，適用于不同材質的寬幅產品清洗去除產品表面污染物、活化、提高粘結力、附著力等工藝.
- PM-G16D
- 18-25KHz
- AC220V(±10V)
